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發(fā)布時(shí)間:2023/7/25 0:00:00
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施耐德軟起動(dòng)的故障代碼:施耐德軟啟動(dòng)的故障代碼沒(méi)有英文加數(shù)字的組合。全部是英文的。故障代碼是閃爍的。沒(méi)有閃爍的是菜單。你看SUP菜單下的LFT菜單看看上次的故障代碼。
EEF內(nèi)部存儲(chǔ)器故障CFF通電時(shí)無(wú)效配置CFI無(wú)效配置
PHF電源缺相FRF電源頻率超出允許范圍USF動(dòng)力電源故障
CLF控制線路故障SLF串口故障ETF外部故障
ULF電機(jī)欠載LRF穩(wěn)定狀態(tài)下轉(zhuǎn)子鎖定施耐德軟啟動(dòng)器,軟啟動(dòng)器常見(jiàn)故障診斷施耐德軟啟動(dòng)器,軟啟動(dòng)器常見(jiàn)故障診斷
故障-F02(起動(dòng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)):出現(xiàn)此故障是軟起動(dòng)器的限流值設(shè)置得太低而使得軟動(dòng)啟器的起動(dòng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng),在這種情況下,我們可以把軟起內(nèi)部的功能代碼“4”(限制起動(dòng)電流)的參數(shù)設(shè)置高些,可設(shè)置到1.5~2.0倍,必須要注意的是電機(jī)功率大小與軟起動(dòng)器的功率大小是否匹配,如果不匹配,在相差很大的情況下,野蠻的把參數(shù)設(shè)置到4~5倍,起動(dòng)運(yùn)行一段時(shí)間后會(huì)因電流過(guò)大而燒壞軟起內(nèi)部的硅模塊或是可控硅。
故障-F03(過(guò)熱):出現(xiàn)此故障是由于軟啟動(dòng)器在短時(shí)間內(nèi)的起動(dòng)次數(shù)過(guò)于頻繁所致,我們應(yīng)告訴用戶(hù)在操作軟起時(shí),起動(dòng)次數(shù)每小時(shí)不要超過(guò)12
故障-F04(輸入缺相):引起此故障的因素有很多種,下面列出一些:一、檢查進(jìn)線電源與電機(jī)接線是否有松脫;二、輸出是否接上負(fù)載,負(fù)載與電機(jī)是否匹配;三、用萬(wàn)用表檢測(cè)軟起動(dòng)器的模塊或可控硅是否有擊穿,及它們的觸發(fā)門(mén)極電阻是否符合正常情況下的要求(一般在20~30歐左右);四、內(nèi)部的接線插座是否松脫。以上這些因素都可能導(dǎo)致此故障的發(fā)生,只要細(xì)心檢測(cè)并作出正確的判斷,就可予以排除。
故障-F06(參數(shù)出錯(cuò)):出現(xiàn)此故障就需重新開(kāi)機(jī)輸入一次出廠值就好了。具體操作:先斷掉軟啟動(dòng)器控制電(交流220V)用一手指按住軟起控制面板上的“PRG”鍵不放,再送上軟動(dòng)啟器的控制電,在約30S后松開(kāi)“PRG”鍵,就重新輸入好了現(xiàn)廠值。
故障-F08(運(yùn)行過(guò)流):導(dǎo)致此故障的原因主要可能是軟啟在運(yùn)行過(guò)程中,由于負(fù)載太重而導(dǎo)致模塊或可控硅發(fā)熱超量??蓹z查負(fù)載與軟動(dòng)啟器功率大小是否匹配,要盡量做到用多大軟啟拖多大的電機(jī)負(fù)載。
故障-F09(輸出缺相):主要是檢查進(jìn)線和出線電纜是否有松脫,輸出相是否有斷相或是電機(jī)有損壞。
故障-F01(瞬停):出現(xiàn)此故障是接線端子7和10開(kāi)路了,只要導(dǎo)線把接線端子7和10短接起來(lái)就可解決。引起此故障的原因一般是由于外部控制接線有誤而導(dǎo)致的,如果用戶(hù)不是特別需要外控的話(huà),我們可以告訴用戶(hù)只需把軟起內(nèi)部功能代號(hào)“9”(控制方式)參數(shù)設(shè)置成“1”(鍵盤(pán)控制),就可以避免此故障。
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